PCB(印刷线路板)是电子工业的重要部件之一,它在整机中起着元器件和芯片的支撑、层间互连和导通、防止焊接桥搭和维修识别等作用。PCB专用化学品是指为PCB制造工业配套的精细化工材料。
水平沉铜工艺是PCB制造过程中的重要工序,主要作用是将钻孔孔壁金属化。通过在绝缘的孔壁上用化学的方法沉积一层薄薄的化学铜层,以作为后面电镀铜的基底导电层,从而实现PCB各层间电气互联。
● 普通水平沉铜DC-108系列搭配DC-105S低浓度钯含量,适用于普通双面,多层通孔板生产制程应用,满足客户快捷、高效、稳定、低成本自动化对接管理。
● 高端水平沉铜DC-108系列搭配DC-105H高浓度钯含量,适用于多层精密HDI,树脂填孔,光模块板半导体应用等特殊制程工艺要求类别高端PCB应用,针对特殊材质工艺研发生产,满足客户对高品质要求的高效稳定高端水平沉铜药水。
产品优点:
● 不含镍及EDTA
● 废水及含铜废液的排放量较少
● 灌孔能力强,镀层覆盖能力出色,背光可稳定在9级以上,满足高纵横比板材生产需要;
● 镀层可靠性表现优异, 可通过10次热冲击测试(288℃,10秒);
● 无需活化起镀,沉积速率快;
● 钯金属和其他化学品消耗量较低,节能效果明显。
化学镍金制程是一种PCB可焊性表面涂镀工艺,是在PCB裸铜表面以钯作为媒介,借助化学氧化还原反应进行化学镀镍层,然后镍层在化学镀金液作用下,通过半置换半还原反应沉积一层极薄的金层,用于保护铜面免受氧化、腐蚀,并提高焊接性能。
● 普通化镍金DC-51系列是一款低磷含量,适用范围广泛,实现良好的导电性能,还具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。实现良好的导电性能,还具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。
● 软镍金DC-F系列适用于PCB及FPC软硬结合系列高端化镍金药水,常用于带BGA精密PCB及FPC线路板,绕折性优良,强耐腐蚀性及热冲击,沉金可焊性极佳,增强焊锡饱满度,有效减少SMT后空焊假焊发生。
产品优点:
● PCB化学镍金技术不含铅、镉、铬;
● 化金液对镍层的腐蚀度(孔转角处)可控制在20%以内;
● 可以将化金槽的药液寿命控制在20~30MTO;
● 可焊性优异,可以承受5次回流焊;
● 表面平整度高,易于焊接;导电能力强,可以当成按键导通的金手指线路使用;
● 结晶致密,耐蚀性强;金层抗氧化能力出色;
● 且保质期长,生产后可保存1年。
通讯基站设备、手机等通讯电子产品的天线振子、射频器件、滤波器、电线电池、腔体、屏幕及话筒听筒等零部件均需要进行表面处理,表面处理可以使零部件表面具有耐温、耐热、耐腐蚀、抗氧化、抗干扰、低电阻率、特殊色泽、导电等特性。因此,电子化学品在手机、通讯电子行业应用极为广泛。
被动元件这个名称来自中国台湾电子行业,大陆常称为无源器件,无源器件是微波射频器件中重要的一类,在微波技术中占有非常重要的地位。无源器件主要包括电阻,电容,电感,转换器,渐变器,匹配网络,谐振器,滤波器,混频器和开关等。此类产品的材质因多为酸敏感材质,所以在电镀加工过程中需要偏中性的化学处理剂,即被动元件专用电子化学品。
常温电镀镍RT-Ni是专门未滚镀型电镀专门涉及的低镍工艺体系,除了能在较高的电流密度下操作外,常温条件下能够达到优良的耐焊性镀层,且镀液方便管理。
可有效抑制铁氧体材料(电感、磁芯)电镀扩撒所设计的产品,且不伤害素材
在电镀加工小型化的被动组件时,会面临必须严肃对待的问题——电镀过程中的 ( 钢珠 )聚结和 ( 产品 ) 粘片以及离心镀泡沫过多产生漏镀现象。粘片和漏镀的比率与工件的尺寸和外型相关。越小尺寸和越扁平的工件,粘片和漏镀的比率越高,这导致产品质量下降和应用面缩小。低泡型中性纯锡工艺在接近中性的镀液中影响锡离子的配位,从而解决小工件的粘片现象, 而低泡型专门为小尺寸工件的滚镀应用设计的,能在非常宽广的电流密度范围内获得平滑均匀的半光泽纯锡镀层。
新能源专用化学品及设备指光伏、锂电等新能源行业所需的表面工程专用化学品及专用配套的生产设备,比如:高效单晶异质结太阳能电池电镀添加剂、PET镀铜专用化学品、复合铜箔电镀设备等。
一步式全湿法复合铜箔电镀设备用于复合铜箔的生产制造,是复合铜箔专用化学品的配套设备
采取水平设计方案,通过化学溶液对薄膜进行沉浸式处理,采取无夹点设计,从而避免因设备原因产生的切边损失及膜面刮伤;能够保持薄膜水平行进,无需对薄膜过多施加外力,不存在薄膜单点受力或局部受力过大的情况,且生产过程中收放卷次数较少,有利于避免薄膜变形、断带等异常;所需操作温度较低,可以有效避免产生薄膜穿孔等异常。此外,设备设计还兼顾操作的简便性和维护的便利性。
产品优点:
1.一个制程完成,节省多个制程造成的中转耗能及人力
2.无裁边,结合力优异,镀层更均匀,良率更高
3.操作简便,自动上下卷,易于维护
4.有效减少收放卷次数,避免薄膜变形
5.适合大宽幅薄膜生产
高效单晶异质结太阳能电池电镀工艺用于异质结太阳能电池高导纯铜栅线及高可焊性纯锡镀层制造。高效单晶异质结太阳能电池电镀,是传统丝网印刷银浆工艺的最佳替代方案之一,作为其核心原料,高效单晶异质结太阳能电池电镀添加剂产品具有广阔的应用空间。
高效单晶异质结太阳能电池电镀工艺具有以下优势:
(1)可在“近常温”条件下生产,不损伤硅片、薄膜及氧化膜;
(2)实现“以铜代银”,电极材料成本下降近70%;
(3)可以提高电导率4倍以上;
(4)可以同时进行双面电镀,具有较高的生产效率;
(5)可以有效提高受光面积;
(6)可以和标准的、基于焊接的组件互联技术结合使用。
产品优点:
(1)镀液的分散能力、深度能力优异,可保持长期稳定、澄清;
(2)可以获得外观均匀、导电性优异、应力极低、延展性优异、附着力出色的纯铜镀层,实现“以铜代银”,电极材料成本下降近70%,可以提高电导率4倍以上;
(3)可在24-37℃的近常温条件下使用,不会对硅片、薄膜及氧化物造成损伤,不影响异质结电池产品及组件产品的功能,有利于降低材料成本,大幅节省能耗。
PET镀铜工艺用于PET铜箔制造。PET铜箔是一种新的动力电池负极集流体材料,主要由三部分组成,中间一层为绝缘树脂(如:PET材质),外面两层为铜箔。PET铜箔的安全性、能量密度较高,有望替代纯铜铜箔。
目前,主流的PET镀铜工艺是先在厚度约3.5-6微米的塑料薄膜表面采用真空溅镀铜的方式,制作一层约20-80纳米的金属层,将薄膜金属化,然后采用水介质电镀的方式,将铜层加厚到1微米,制作为复合铜箔,总厚度在5.5-8微米左右,用以代替6-9微米的电解铜箔。同等情况下,铜的用量只有原来的 1/3-1/5。
产品优点:
(1)镀铜溶液稳定、可长期使用,不含染料,属于酸性光亮镀铜。
(2)镀铜层应力极低,均匀性上佳,延展性优异。
(3)镀层致密、平滑,无针孔、麻点,在整个电流密度区域拥有极佳的光亮度和填平度。
(4)镀液分解产物少、操作简单、易于控制、易于处理。
(5)可以搭配公司先进的碱性镀铜工艺,通过对种子层进行加厚处理,有效避免种子层被酸性镀液反蚀。